導熱膠

LETBOND 導熱膠系列包含 導熱膏 (Thermal Grease) 與 導熱凝膠 (Thermal Gel)，皆為單組份、可直接施用的高效散熱材料。產品設計用於填充電子元件與散熱器件間的微小或不規則間隙，使用厚度範圍約 0.01 mm 至 1.5 mm。其能大幅降低介面熱阻，快速將元件運行所產生的熱量傳導至外界環境，確保高功率及高熱流密度設備在高效能條件下仍能穩定、安全運行。
產品採用環保原料，具 低揮發性、低金屬摻雜特性，同時具備優異的 抗垂流性、避震性及電氣絕緣性。部分型號還可作為水分緩衝介質，進一步改善半導體器件的界面貼合與絕緣性能。廣泛應用於 消費電子、通訊設備、伺服器、工業及新能源產品 等多元領域。

產品特色

  • 高導熱性能：導熱係數範圍 0.9 W/m•K ~ 12.5 W/m•K，滿足低功率到高功率元件需求。
  • 可靠性佳：低揮發、低滲油、低壓縮應力，避免 Pump-out、材料裂解或導熱效能衰減。
  • 操作便利：單組份、膏狀質地，易於塗佈，適合批量生產或精密裝配。
  • 絕緣性優異：具高體積電阻、介電強度＞6 kV/mm，避免漏電與擊穿風險。
  • 環境適應性：寬工作溫度範圍 (-50℃ ~ +200℃)，適合消費電子、通訊設備、車用、工業及軍工領域。
  • 安全規範：多數型號符合 UL94 V-0 耐燃等級，降低火災風險。

產品應用

  • 3300 導熱膏：傳統型 TIM，適合電晶體、二極體、整流器、功率電阻器等，一般半導體設備散熱。
  • 33065 / 33080：應用於 消費電子與可穿戴裝置，如筆電、手機、穿戴裝置，提供中高效能傳熱。
  • 33090：針對 通訊設備 (4G/5G RRU/AAU)、伺服器與資料中心，支援高運算及長時間穩定工作。
  • 33095：低厚度 (BLT=0.01mm)，適合 高熱流密度元件，如 HPC 伺服器、電源設備、新能源應用 (電動車/區塊鏈伺服礦機)。
  • 33120：超高傳熱效能 (12.5 W/m•K)，滿足 高功率電子、軍工與醫療設備，適用於嚴苛環境下的 TIM1/TIM2 應用。

 

專業評估建議

  • 若應用為傳統消費性電子散熱（如 IC、二極體、筆電），可選用 3300/33065/33080，成本效益佳。
  • 若應用於高效能伺服器、電信設備，建議 33090 或 33095，兼具導熱與可靠性，適合長時間高瓦數運作。
  • 若屬於極端散熱環境（如 5G 基站、高功率醫療設備、軍規需求），建議 33120，導熱性能最高，具抗熱衝擊與超高穩定性。
  • 選材考量要點：
    • 根據 導熱係數 與 使用厚度 (BLT) 匹配組件設計。
    • 確認 操作溫度範圍 是否滿足應用場景。
    • 評估 Pump-out 抗性 與長期可靠性，尤其在高頻運作元件上。

選用規格

編號顏色導熱係數
(W/mK)		密度
 (g/cm³)		使用厚度
(BLT,MM)		耐溫範圍
(°C)		體機電阻
(Ω·cm)		符合耐燃認證
3300白0.92.10膏狀-50 ~ +2001.5×10¹⁴-
33065藍6.53.30.15-50 ~ +16010¹³UL 94V-0
33080淡粉83.30.2-50 ~ +15010¹³UL 94V-0
33090藍9.53.20.2-40 ~ +1502.8×10¹³UL 94V-0
33095藍9.52.70.01-45 ~ +200＞10¹²UL 94V-0
33120灰12.53.30.3-40 ~ +1502.0×10¹³UL 94V-0
*此數值為參考值,實際值以出貨COA為主。