本產品為高性能防濕絕緣塗層，專為保護電子設備核心電路板設計，兼具高效生產與環境友善特性。

• 從大氣中守護電路板
  展現優異的防潮特性，有效避免因濕氣與結露引發的故障。
   
• 短時間固化
  透過UV照射，約5~10秒即可固化，大幅縮短生產時間。
   
• UV與濕氣雙重固化
  非UV照射區域可透過濕氣固化，陰影部分仍能發揮高性能防濕性。
   
• 無VOC
  無溶劑、不含揮發性有機化合物（VOC），對環境與作業人員友善。
   
• 耐油與耐氣體腐蝕特性
  成膜雖薄，卻具備優異的耐油性及抗硫化氫腐蝕性。
   
• 應用方式廣泛
  適用於灌封、封裝、黏接等多種用途。