真空腔體式 LTE-KZ100 等離子清洗機

真空腔體式 LTE-KZ100 等離子清洗機(Plasma cleaner) ,利用氣體經由激勵電源產生離化反應形成等離子體,等離子體與產品表面作用,可有效去除表面汙染物、提升表面活性,強化後續黏著與鍍膜效果。等離子清洗是一種新型、環保、高效率且穩定的表面處理技術。

產品特色

  • 治具設計靈活多變,可搭配各式不規則產品
  • 水平式電極結構,適用於軟性產品處理
  • 低能耗、低氣耗設計,節能又經濟
  • 操作便利的抽換治具板設計
  • 真空系統整合化,占地空間小
  • 合理設計等離子反應腔體,使處理效果更均勻
  • 一體化控制系統,操作介面直覺、使用方便

行業應用

  • PI(聚醯亞胺)表面粗化與清潔
  • PSS 基板蝕刻處理
  • ITO 導電膜蝕刻
  • 半導體矽晶圓 PN 結去除
  • Wire Bonding 前焊盤表面清潔
  • HDI 板孔底及孔壁鑽汙去除
  • PCB 孔內鑽汙及表面清潔
  • Coverlay 表面粗化與清潔
  • Teflon 板活化處理及孔內鑽汙清潔
  • 軟硬結合板孔內鑽汙與表面清潔
  • ABS 塑膠活化處理與清洗
  • LED 封裝前表面活化與清潔
  • 陶瓷封裝電鍍前清潔
  • 手機外殼與螢幕表面活化與清潔
  • FPC(軟性電路板)孔內鑽汙與表面清潔
  • 電子材料表面改質與清潔
  • 各類塑膠材質表面改質與粗化處理
  • ITO 塗佈前表面清潔

設備規格

產品規格LTE-KZ100
電源系統功率射頻電源:0~600W 或 0~1000W 可選;中頻電源:0~1000W
電源系統頻率射頻電源:13.56MHz;中頻電源:40KHz
真空泵雙級旋片泵(油式),60m³/h
真空管路全不銹鋼管路,以及高強度真空波紋管
腔體材質鋁合金(可訂製不銹鋼腔體)
腔體厚度25mm
密封性軍工級焊接密封
內部尺寸450 × 450 × 500mm(寬 × 高 × 深)
外部控制模式啟停I/O,RS485(選配)
電極板有效尺寸420 × 411mm(寬 × 深)
可用空間間距22.5mm
電極板佈置方式水平佈置,可活動抽取
工作託盤標配一套,材質可選配(鋁材、鋼絲網)
工作空間6 個空間
氣體流量範圍 0~300 SCCM
工藝氣體氣路標配兩路,可訂製
系統控制PLC
控制方式7 吋觸控螢幕
尺寸900 × 1750 × 1000mm(寬 × 高 × 深)
重量200KG
設備外觀顏色銀灰色
交流電源AC380V,50/60Hz,5 線,50A
工作環境排氣流量2.0 m³/min
工作氣體流量:1~10 L/min;壓力:3~7 kg/cm²;管徑:6×4 mm;材質:PU 管;純度:99.99%以上
工作環境壓縮空氣流量:1~10 L/min;壓力:3~7 kg/cm²;管徑:8×5 mm;材質:PU 管;露點:-40℃以下
工作環境溫度15~30℃
工作環境濕度30~70%