LETBOND® 工業電子 PCB 三防膠系列,主要設計用於電路板與電子組件的表面保護,透過塗佈一層透明薄膜,提供 防潮、防塵、抗靜電、防腐蝕與耐候性 等性能。產品包含壓克力溶劑型披覆劑與 UV + 濕氣固化型,能滿足現代電子產業對可靠性與生產效率的需求。
編號 | 顏色 | 黏度(cps/°C) | 硬度 (Shore) | 固化時間 | 光積量(mJ/cm2) |
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LB-1331 | 淡黃色液體 | 300~350 | - | 表乾10-15min; 加熱固化2~24 hr | 溶劑揮發固化 |
編號 | 顏色 | 黏度(cps/°C) | 硬度 (Shore) | 固化方式 | 光積量(mJ/cm2) |
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1334 | 透明液體 | 100~300 | D 77 | UV 固化,完全固化需配合濕氣 | 1,000~2,000 |
1335 | 透明液體 | 80~200 | A 70 | UV 固化,完全固化需配合濕氣 | 1,500~3,000 |
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