雙平台 自動焊錫機

  • 大幅節省替換治具的時間,產品焊錫過程中,可同時將待焊產品定位。
  • 靈活多樣的焊錫方式,同時支援點焊和拖焊(拉焊)。
  • 大功率加熱芯,升溫及加溫快,適用廣大產品焊錫。
  • 溫控系統全自動升降溫,精準控制溫度變化。
  • 可同時針對不同產品進行焊接。
  • 可選配人機介面具有生產資料的收集,並可以依照客戶需求增設軟體操作功能。

雙平台自動焊錫機

本自動焊錫機採雙平台作業設計,在焊錫作業進行的同時完成另一組產品定位,大幅降低治具替換與等待時間,提升整體產線效率。透過自動化控制系統,焊錫過程可保持穩定品質與一致性,是電子製造與精密組裝常見的 自動焊錫設備。
自動焊錫機 支援多種焊錫模式,包含點焊與拖焊(拉焊)作業,可依不同產品與焊點需求進行設定。搭配高功率加熱系統與精準溫控設計,可確保焊接品質穩定,適用於各類電子零件與電路板焊接應用。

 
自動焊錫機設備特色
雙平台作業設計
雙平台 自動焊錫機 可在焊接作業進行時,同步完成另一組產品定位與準備,大幅減少等待時間,提高產線運作效率。
多種焊錫模式
設備同時支援點焊與拖焊(拉焊)模式,可依不同產品焊點需求進行調整,提升焊接作業的靈活性。
高功率加熱系統
配備高功率加熱芯,加熱與回溫速度快,可維持穩定焊接溫度,適用於多種電子產品焊錫製程。
精準溫控系統
自動焊錫機具備全自動升降溫控制功能,可精準管理焊接溫度變化,確保焊點品質穩定。
多產品焊接能力
設備可依不同產品需求進行焊接設定,同一設備即可對應多種產品焊錫需求,提升產線彈性。
可擴充人機操作介面
可選配人機介面系統,支援生產資料收集與製程管理,並可依客戶需求增加操作軟體功能。
 
自動焊錫機應用產業
雙平台 自動焊錫機 可應用於多種電子製造與組裝產線,例如:
  • PCB 電路板焊接
  • 電子零組件焊接
  • LED模組焊錫
  • 連接器焊接
  • 精密電子產品組裝

透過自動焊錫設備,可有效提升焊接品質一致性,並降低人工焊接造成的誤差。
 

產品規格

產品規格LT1602 - SRLT2702 - SR
機台移動行程 X / Y / Z / R620 / 500 / 100 mm / ±360°700 / 500 / 100 mm / ±360°
有效加工範圍 X / Y500 mm(X1:250,X2:250) / 500 mm600 mm(X1:300,X2:300) / 500 mm
移動速度 XY / Z / R400 / 250 (mm/sec) / 720°/ sec600 / 320 (mm/sec) / 720 °/sec
重複精度±0.01 mm / Axis
馬達系統Micro Stepping Motor
運動模式PTP & CP
教導模式教導盒或電腦
顯示方式教導盒LCD
錫絲直徑範圍Ø0.4~1.2 mm
錫絲供給系統Stepping Motor
溫控模組系統MAX. 450℃
溫控系統功率200 W / 280W 選配
烙鐵頭清洗系統自動氣壓式噴嘴 / 滾輪刷具
資料記錄能力可達100組、每組9,999 points
資料儲存方式CF Card 及 USB
機台尺寸 WxDxH1011 x 722 x 861 mm1130 x 725 x 875 mm
機台重量73 kg85 kg
輸入電源100V ~ 230V / 450W
工作環境溫度10 - 40℃
工作環境溼度20 - 85% no condensation

規格配件

 觸控式溫控系統觸控式溫控系統

供錫系統供錫系統

清錫系統清錫模組

教導盒教導盒

選配

同步監測系統同步監測系統

出錫針頭出錫針頭

出錫感應套筒出錫感應套筒

多類型烙鐵頭多類型烙鐵頭

選配人機介面

全中文操作介面
全中文操作介面
生產資料收集
生產資料收集
操作軟體可依客戶需求進行新增
操作軟體可依客戶需求進行新增