小型化、高集成化IC晶片的弱點在於不耐熱與衝擊。本產品能針對外部應力有效保護晶片。
 

• 高滲透性
  低黏度版本，更易於快速滲透至BGA、CSP與電路板之間。
   
• 優異的返修性
  出色的返修性可實現昂貴IC元件與電路板的再利用。