Fuji SMT NE 系列-紅膠

  • 卓越的耐熱性,在各種應用中均能維持理想的黏著強度。
  • 成型穩定,有助於控制塗布範圍。

產品特色

  • 單組分熱固型元器件臨時固定用黏著劑,具備穩定的保存性能。
  • 在SMD實裝過程中,於90~150℃加熱1~2分鐘即可快速固化。
  • 支援高速點膠與印刷,適用於微量塗布,提供具備多種特性的系列產品。
     
01 微量塗布
0402CR晶片的實裝有眾多實用案例,甚至0201CR晶片的使用案例與諮詢也在持續增加。
 
02 快速固化性
所有產品均能在60~90秒內完成固化。
 
03 優異的耐高溫黏著性
耐熱性卓越,適用溫度範圍廣,均能維持較高的黏著強度。
 
04 膠點成型穩定
優異的觸變性,使塗布的膠點均具備適當的高度。
產品規格NE7300HNE7200HNE7250HNE3300HNE3000S
噴塗程序高速點膠
鋼網印刷・塑網印刷兼用
鋼網印刷・塑網印刷兼用
比重1.351.251.441.231.38
黏度 (Pa·s) 25°C320300330310390
搖變性指數7.1756.15
玻璃化溫度 (°C) DSC43116118122131
固化條件100°C / 60 sec
90°C / 90 sec
140°C / 60 sec
120°C / 90 sec
120°C / 60 sec
110°C / 120 sec
140°C / 60 sec
130°C / 90 sec
150°C / 60 sec
130°C / 90 sec
保存期限 @2~10°C8 mths.9 mths.7 mths.9 mths.6 mths.
產品規格NE8800KNE8800T
噴塗程序高速點膠
比重1.31.33
黏度 (Pa·s) 25°C300310
搖變性指數6.86.3
玻璃化溫度 (°C) DSC8487
固化條件150°C / 60 sec
140°C / 90 sec
150°C / 60 sec
130°C / 90 sec
保存期限 @2~10°C6 mths.6 mths.