導電膠

LETBOND® 導電銀膠系列是專業級電子高功能接著劑，主要成分以高導電性的銀填充物搭配環氧樹脂或丙烯酸酯作為基材。產品設計可在相對低溫或中高溫下快速固化，並具有低電阻率、高導熱、高接著強度以及耐濕熱特性。廣泛應用於半導體封裝、光電模組、ITO膜、金屬及陶瓷基板等領域。

產品特色

  • 高導電性：體積電阻率最低可達 0.0002 Ω-cm，滿足導電性能需求。
  • 固化條件彈性：可在低溫 (80℃) 或中高溫 (130~150℃) 固化，適用不同製程條件。
  • 良好接著性：對塑膠、金屬、ITO 玻璃、Lens 模組皆具良好附著力。
  • 耐高溫與穩定性：熱穩定性可超過 350℃，吸水率低於 0.2%，保證長期可靠性。
  • 適用不同製程：支援印刷、點膠、手動塗佈，兼容 LED 與 IC bonding 應用。

產品應用

  • 9008EC-08：適用於導線架、塑膠、金屬封裝，特別適合 需通過高溫無鉛焊錫工藝 (260℃) 的電子零組件。
  • 9008EC：適用於 ITO 玻璃、ITO 膜與玻璃基材，可用於光電導電膜接著。
  • 9018EC：導電銀膠專為 Lens 模組導電與結構應用 設計，對光學元件有穩定附著性。
  • 9050EC：具高剪切強度與低電阻，適合 LED 晶片黏著、IC bonding、鋁/銅/陶瓷基板，並可應用於網版印刷與點膠製程。

專業評估建議

  • 若應用於 LED、金屬基板封裝，建議選用 9050EC，因其高剪切強度 (≧70kgf/cm²) 及低電阻率，能提供結構與導電雙重可靠性。
  • 若需兼顧 高溫焊錫工藝 與低吸水率，建議選 9008EC-08，適用於高溫製程要求 (可耐 260℃)。
  • 若應用於 光電顯示與ITO 材料黏接，選用 9008EC，其表面電阻穩定且適合薄膜基板。
  • 若屬於 光學鏡頭模組，則 9018EC 為最佳方案，可確保光電模組精密組裝的導電與穩固結構。

選用規格

編號顏色黏度(cps/°C)表面阻抗固化條件
9008EC-08銀色膏狀5rpm 7,000～15,000＜0.0003 Ω-cm80℃/120min；100℃/60min；
120℃/50min；150℃/40min
9008EC銀色膏狀20rpm 9,000～13,000＜0.05 Ω80℃/60min；130~140℃/30min
9018EC銀色膏狀20rpm 25,000～31,000＜0.025 Ω80℃/120min；130~150℃/30min
9050EC銀色膏狀20rpm 20,000～40,0000.0002 Ω-cm130℃/60min；150℃/30min
*此數值為參考值,實際值以出貨COA為主。