單液型－底部填充膠

LETBOND® 單液型底部填充膠系列，專為 BGA、CSP 等晶片封裝而研發之高性能環氧樹脂接著劑。具備優良的 滲透性、可靠性與封裝補強性，能有效防止水氣入侵並吸收熱應力與機械衝擊。

  • 3517：屬於高強度型，黏度適中，快速固化，硬度與機械強度較高，適合要求長期可靠性的單次封裝。
  • 3577：屬於可重工型，固化後韌性佳，低硬度設計可減緩龜裂和衝擊，適用於需重工拆裝的高價值電子產品。

產品特色

  • 單液型設計：操作方便，無需混合。
  • 高可靠性：具優異的耐濕性與強度，雜質少、不影響電氣性能。
  • 高滲透力：可深入填充晶片與基板縫隙，確保完整覆蓋。
  • 可靠封裝：可抵抗冷熱循環應力與摔落衝擊。
  • 可重工性：支援元件加熱取出與重工維修 (3577 表現尤佳)。
  • 環保要求：3577 為無溶劑型，符合 RoHS 與鹵素含量規範。

產品應用

  • 3517：適用於 智慧手機、個人電腦、液晶顯示器 等需要高強度與環境耐受性的包封製程。專精於 BGA 底部填充，提供可靠防潮與耐衝擊能力。
  • 3577：應用於 BGA、CSP 封裝與補強，特別是在 伺服器模組、通訊設備 等需重工維護的產品上。具備優異的抗龜裂性，可有效緩衝機械衝擊與溫度循環應力。

選用規格

編號顏色黏度
(cps/25°C)		固化條件硬度
(Shore)

抗拉強度
(MPa)

剪切強度
(MPa)

導熱係數
(W/mK)

3517黑1,280～1,920凝膠16秒 (150℃)，
完全固化10分鐘 (120℃)		D8430160.22
3577黑800~1,200完全固化 20分鐘 (130℃)D5045>100.30
*此數值為參考值,實際值以出貨COA為主。